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推荐德智新材料2.5亿元碳化硅蚀刻环项目预计明年投产

中国粉体网讯 在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。据了解此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产[更多]