CMP抛光液与抛光垫和固定环结合使用,以平整表面不规则的形貌,使晶圆表面光滑(图1),光滑的表面是后期形成集成电路的必要条件。晶片的平整度非常重要,与所用抛光浆料颗粒的尺寸分布有关。抛光液中颗粒的尺寸和分布会影响抛光速率和抛[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈