LED封装散热基板

推荐利之达科技完成亿元B轮融资，专注陶瓷基板领域

中国粉体网讯 近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资。据了解，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2011年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板[更多]