张金平 教授,博士生导师研究方向:研究方向 研究内容1:Si基功率半导体器件 开展Si基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究,并开展相关器件的产业化工程研究工作,研究的器件包括:IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。 研究内容2:宽禁带半导体(碳化硅)功率器件 开展宽禁带SiC基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究,研究的器件包括:MESFET、IGBT、MOS等器件。
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张广成 教授研究方向:①高性能聚合物结构泡沫及功能泡沫材料的研究; ②特种工程塑料的改性及应用研究: ③高分子材料成型加工新技术研究 ④功能高分子材料的制备、结构与应用研究 ⑤树脂基复合材料的结构与性能研究
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