汤文明 教授研究方向:1、高性能电子封装材料 开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。 2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估 开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全。
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樊新 教授研究方向:主要从事高分子复合材料研究,发表研究性学术论文20余篇;研究方向涉及纳米结构电极材料的设计、合成及其在能量储存与转化中的应用。研究重点以生物质材料为原料合成锂离子电池与超级电容器用新型电极材料和电化学反应机理、微纳米化学电源器件的组装及其在能源材料和生物传感器等方面的应用。
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郭平义 教授研究方向:一、清洁能源材料与技术、燃料电池材料的研究:MCFC;SOFC;PEMFC 二、表面工程与技术如HEMAA和PEO等,金属、无机非金属和复合氧化物等复合层 三、电化学工程与技术、腐蚀机理研究、高温氧化和高低温热腐蚀机理研究 四、生物材料与仿生材料的制备与性能研究
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