编号：FTJS03002
篇名：高导热高Tg阻燃型PCB基材研究
作者：张洪文；
关键词：导热性； 玻璃化温度(Tg)； 溴化环氧树脂； 氧化铝； 氮化硼； 偶联剂； 半固化片； 涂树脂铜箔(RCC)；
机构：
摘要： 本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
