编号：FTJS10263
篇名：共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
作者：李萌萌 李兆营 黄添萍
关键词： 非制冷红外探测器 晶圆级封装 电子束蒸发 金锡共晶焊料环 键合
机构： 安徽光智科技有限公司
摘要： 采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装。通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性。结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象;经过振荡测试,溢料无脱落、无位移,且芯片密封性能可达到1×10-3 Pa/(cm3·s),符合探测器的气密性要求。
