编号：CYYJ02402
篇名：硼硅树脂增粘剂对电子、陶瓷硅胶性能的影响
作者：梁广伟 梁广强
关键词： 硼硅树脂 增粘剂 电子、陶瓷硅胶
机构： 广东新翔星科技股份有限公司
摘要： 以硼硅树脂(BSR)为增粘剂,制备了具有良好粘接性能的电子、陶瓷硅胶。研究了它对有机硅胶性能的影响。结果表明BSR可以明显提高有机硅胶的粘接性能。当BSR用量为1.0份时,有机硅胶的综合性能较好,对Al和PPA基材的粘接剪切强度分别为4.25MPa和2.06MPa,拉伸强度为3.67MPa,断裂伸长率为51%,邵氏D硬度为49,折射率为1.532,透光率为90%,粘度为2950mPa·s。
