编号：NMJS05982
篇名：基于纳米压入法Sn-Ag-Cu无铅焊料高温力学性能的研究
作者：李钊 ;袁国政 ;肖革胜 ;树学峰 ;杨雪霞
关键词：无铅焊料 纳米压入 高温 力学性能
机构： 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,山西030024
摘要： 无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度对无铅焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。本文对Sn96.5Ag3Cu0.5无铅焊料进行回流处理,采用纳米压入法研究其在实际工况下的高温力学性能。结果表明,温度对焊料试样的力学性能影响显著。随着温度的升高,弹性模量和硬度逐渐降低,焊料发生软化;较高温度下的蠕变应力指数较小,焊料的蠕变抗力降低,其相应的蠕变激活能为76kJ/mol。由此可知,随温度的升高,焊料的蠕变机制由位错攀移逐渐转变为晶界滑移。
