编号：CPJS04401
篇名：超细银氧化锡触头粉体制备
作者：孙宝 ;孙立志 ;彭戴 ;彭伟 ;李进
关键词：银氧化锡 电工触头 超细粉体 化学镀
机构： 武汉船用电力推进装置研究所,武汉430064
摘要： 本文采用化学镀法通过探索反应温度、主盐浓度、pH等因素对银氧化锡粉体粒径和形貌的影响,制备了超细银氧化锡粉体。结果表明控制温和的反应速率有利于获得包覆均匀的粉体材料,优化工艺为：反应温度50℃、银氨溶液浓度为0.3 M、pH保持10。经测试氧化锡粉体表面银层包覆完整,粉体平均粒径约1.5μm,粒径分布范围较窄。
