编号：FTJS06433
篇名：间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究
作者：吴鹏 ;李建强 ;周张健 ;马炳倩 ;刘鹏杰 ;王曼
关键词：间歇式电镀 钨铜 核壳结构 Volmer-Weber模式
机构： 中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室中国科学院绿色过程与工程重点实验室;北京科技大学
摘要： 钨铜复合材料因低膨胀系数、高导热性,可有效传输集成电路产生的热量,从而延长电路的使用寿命。铜包覆钨复合粉体有利于钨铜复合材料的综合性能的提高。采用间歇式电镀法成功制备出钨铜包覆粉体,研究了不同电镀时间对复合粉体表面形貌、镀层厚度、含铜量以及铜镀层沉积速率的影响以及铜镀层的形成机理。结果表明,制备出的复合粉体为铜包钨核壳结构,铜镀层均匀、致密,表面粗糙度小;在电流密度为1.7 A/dm2的条件下,电镀30和75 min的平均镀层厚度分别为0.69和1.96μm,含铜量分别为9.97%和23.76%,沉积速率分别为36.91和41.34 mg·min-1,镀层厚度、沉积速率均随电镀时间的增加而增加;铜镀层的形核和长大遵循Volmer-Weber模式。
