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钨粉表面化学镀镍工艺研究

编号:FTJS06430

篇名:钨粉表面化学镀镍工艺研究

作者:张鸿雁[1] ;王迎春[1] ;刘金旭[1] ;赵紫盈[1] ;郭文启[1] ;李树奎[1]

关键词:材料表面与界面 W-Cu合金 化学镀 W粉

机构: [1]北京理工大学材料学院,北京100081

摘要: 通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究,得到了Ni含量可控的W粉表面化学镀Ni的优化工艺参数。然后将制得的Ni包覆W粉与一定比例的Cu粉混合,通过放电等离子烧结(SPS)方法制备了67W-25Cu-8Ni合金,并利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对67W-25Cu-8Ni合金进行了分析。研究结果表明:当W粉粒径为4~6μm,络合剂为焦磷酸钠60 g/L、三乙醇胺100 g/L和柠檬酸三钠8 g/L时,可以得到包覆紧密、完整均匀的化学镀Ni层,并且可以通过改变装载量控制W-Ni复合粉末中Ni的质量百分比;以化学镀W/Ni复合粉末为原料,通过SPS烧结制备的67W-25Cu-8Ni合金中,W/Ni/Cu界面形成了冶金结合,与W-Cu合金相比,烧结致密度大大提高,达到了97%.

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