编号：CPJS04362
篇名：高剥离强度导热结构胶膜的研究
作者：高堂铃[1,2] ;付刚[1,2] ;王冠[1,2] ;邵南[1] ;匡弘[1,2] ;付春明[1]
关键词：铜粉 结构胶膜 力学性能 热导率
机构： [1]黑龙江省科学院石油化学研究院,黑龙江哈尔滨150040; [2]黑龙江省科学院高技术研究院,黑龙江哈尔滨150020
摘要： 将铜粉做为导热填料通过混炼的方式填充到高强度的环氧基结构胶膜中，改善了结构胶膜的导热性能。重点研究了铜粉粒径和铜粉加入量对结构胶膜的力学性能和导热性能的影响。结果表明，树脂基体与400目铜粉质量比为1：3时，结构胶膜热导率增加至5．1倍，室温剪切强度为30．3MPa，150％剪切强度为8．5MPa，90°剥离强度为4．2N／mm。
