编号：FTJS06398
篇名：甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究
作者：林燕[1] ;江小勇[1] ;魏喆良[1]
关键词：浸镀锡 甲基磺酸锡 铜粉 镀层
机构： [1]福州大学机械工程及自动化学院,福州350108
摘要： 目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下，铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐。硫脲为络合剂，对铜粉进行浸镀锡，并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下，锡离子可与硫脲形成复杂络合离子，降低了锡离子的平衡电极电位．使铜粉浸镀锡成为可能。结论当锡离子浓度为0．15mol／L，硫脲浓度为0．80mol／L，甲基磺酸加入量为50mL／L，镀液温度为75℃时，可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层。
