编号：FTJS06061
篇名：基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响
作者：卓宁泽[1] ;张寅[1] ;赵宝洲[1] ;施丰华[2] ;邢海东[2] ;王海波[2]
关键词：LED远程荧光封装 有限元分析 荧光粉 发光性能
机构： [1]南京工业大学材料科学与工程学院,南京210015; [2]南京工业大学电光源材料研究所,南京210015
摘要： 采用有限元方法模拟了LED集成封装光源和LED远程荧光集成封装（LEDRPIP）光源各部分的热量分布。通过结合模拟和实验数据分析得到：随着LED结温升高，荧光粉温度随之上升，发光性能不断衰退，LED硅胶板和LED远程荧光板温度从室温35℃分别升高到73．794和73．156℃，光源光通量分别降低了30．53和22．39lm。最后得出硅胶板和远程荧光板中荧光粉发光性能分别下降了0．943％和0．78％。
