资料中心

不同介孔结构的SiO2对PMMA性能的影响

编号:CPJS03869

篇名:不同介孔结构的SiO2对PMMA性能的影响

作者:焦剑[1] ;汪雷[1] ;吕盼盼[1] ;崔永红[1] ;赵莉珍[1]

关键词:介孔二氧化硅 聚甲基丙烯酸甲酯 杂化材料结构 性能

机构: [1]西北工业大学理学院应用化学系,西安710129

摘要: 分别采用二维六方孔结构SiO2(SBA-15)和蠕虫状孔结构SiO2 (MSU-J)与MMA原位聚合制备介孔SiO2/PMMA杂化材料.采用XRD、N2吸附-脱附、SEM、DSC和TGA等方法研究了材料的微观结构、力学性能、热性能和介电性能.结果表明:介孔SiO2对PMMA有增强增韧作用,同时也有利于杂化材料热性能和介电性能的提高.杂化材料的热稳定性和耐热性均高于PMMA,含4wt%的SBA-15/PMMA和7wt%的MSU-J/PMMA杂化材料的介电常数由2.91分别降至最低2.73和2.64.

最新资料
下载排行

关于我们 - 服务项目 - 版权声明 - 友情链接 - 会员体系 - 广告服务 - 联系我们 - 加入我们 - 用户反馈