编号：CSJS00175
篇名：片状钽粉径厚比测试方法研究
作者：周华堂[1,2,3] ;罗海辉[1,2,3] ;彭宇[1,2,3] ;谢晨辉[1,2,3] ;彭鑫[1,2,3]
关键词：片状钽粉 测量模型 数理修正 径厚比
机构： [1]株洲硬质合金集团有限公司; [2]硬质合金国家重点实验室; [3]工业(硬质合金及钨制品)产品质量控制及技术评价实验室
摘要： 本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法。测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削。利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚度的平均值,计算得出片状钽粉的径厚比,并对所得测试数据进行数理统计并进行修正,得出片状钽粉的最终径厚比。研究表明：该测试方法可以方便测试片状钽粉的平均长度、厚度及径厚比。当测量颗粒数达到200个以上时,测试数据趋于稳定,具有良好的重现性和较小的误差。
