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γ-巯丙基三甲氧基硅烷对纳米二氧化硅表面接枝改性的研究

编号:FTJS05653

篇名:γ-巯丙基三甲氧基硅烷对纳米二氧化硅表面接枝改性的研究

作者:李峰; 李红强; 赖学军; 吴文剑; 曾幸荣;

关键词:纳米SiO2; γ-巯丙基三甲氧基硅烷; 表面接枝改性;

机构: 华南理工大学材料科学与工程学院;

摘要: 采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷(KH590)对纳米二氧化硅表面进行接枝改性,研究KH590用量、反应时间和反应温度等对纳米二氧化硅相对接枝率和粒径的影响;采用红外光谱(FT-IR)和扫描电子显微镜(SEM)等手段对改性前后的纳米二氧化硅进行表征。结果表明:KH590通过水解后与二氧化硅粒子表面的羟基发生反应,成功接枝到纳米二氧化硅表面;其最佳工艺条件为:KH590用量为二氧化硅质量的15%,反应温度为80℃,反应时间为10 h,其相对接枝率达到10.3%;与未改性纳米二氧化硅相比,其平均粒径明显变小,分散性及亲油性明显变好。

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