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工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响

编号:FTJS05157

篇名:工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响

作者:张坚; 陈静; 赵龙志; 赵明娟; 胡勇;

关键词:化学镀铜; 石墨/Cu; 锌粉; 石墨装载量; 施镀温度;

机构: 华东交通大学机电学院;

摘要: 采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。

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