编号：FTJS05126
篇名：低松比铜及铜合金粉雾化工艺的研究
作者：刘瑜；
关键词：雾化； 铜粉； 松装密度；
机构： 中科铜都粉体新材料股份有限公司；
摘要： 本文从雾化机理着手,理论与实践相结合,对水雾化与气雾化机理的异同进行探讨,优化工艺参数与模具结构,选用自由下落式喷嘴、环孔模具,孔径1.6mm、孔数18均布、雾化顶角45度,在过热度100℃,雾化压力14MPa的条件下生产的铜及铜合金粉具有成粉率高、松装密度达到2.2g/cm3。
