编号：CPJS02812
篇名：片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响
作者：肖爽； 堵永国； 刘其城； 王宏； 杨初；
关键词：银碳浆； 片状银粉； 方阻； 流变性能；
机构： 长沙理工大学物电学院； 国防科技大学航天科学与工程学院； 湖南有色中央研究院有限公司；
摘要： 在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。
