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银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

编号:FTJS05046

篇名:银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

作者:赵彬; 殷有亮;

关键词:银粉; 低温固化; 导电银浆; 导电性能;

机构: 科承贸易(上海)有限公司;

摘要: 研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。

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