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无铅焊粉的开发生产

编号:FTJS05030

篇名:无铅焊粉的开发生产

作者:倪广春;

关键词:焊粉; 加工中心; 电子产品生产; 锡粉; 润湿性; 电子行业; 熔化温度; 钎料合金; 助焊剂; 表面贴装技术;

机构: 金封焊宝有限责任公司;

摘要: 我国是电子产品生产大国,已成为世界电子产品的加工中心。国内电子工业的发展已形成庞大的焊料需求市场。随着电子行业的快速发展及对焊料的需求日益变化,对焊料的性能也会进一步的提高。

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