编号：CPJS02522
篇名：电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发
作者：王怀群；
关键词：低温硬化； 导电涂料； 银包镍金属粉末； 酚醛树脂； 油酸； 无铅焊料；
机构： 北京工业职业技术学院；
摘要： 介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。
