编号：CPJS01872
篇名：氧化铝复合磨粒对硬盘NiP/Al基板CMP的研究
作者：麻鹏飞； 张萍； 蒋春东； 吴疆
关键词： Al2O3抛光液； NiP/Al基板； 化学机械抛光
机构： 四川大学材料科学与工程学院
摘要： 在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同抛光压力、抛光盘转速、时间、pH值下的材料去除率,利用原子力显微镜AFM表征了抛光后的硬盘盘基片表面粗糙度及形貌,并分析研究了Al2O3抛光液的CMP机理.最终得到最佳抛光工艺参数:抛光盘速率为30r/min、抛光压力2.1kPa、抛光时间为60min、抛光液pH值为9,此时表面粗糙度Ra为4.67nm.
