编号：CPJS01708
篇名：粉末粒径对热压烧结碳化硼致密化及性能的影响
作者：杜贤武； 张志晓； 王为民； 傅正义； 王 皓
关键词：碳化硼； 致密化； 热压
机构： 武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室； 武汉 430070
摘要： 采用平均粒径分别为 3.5 μm、1.5 μm 和 200 nm 的碳化硼粉体为原料经 1850℃热压烧结制备了碳化硼陶瓷,研究了粉体粒径对陶瓷烧结致密化过程及其性能的影响。根据保温时间对线收缩率的影响及热压初期的塑性流动机理, 得出了不同粉体间烧结初期的激活能差。结果表明: 在相同工艺条件下, 随着粉体平均粒径的减小, 粉体的扩散激活能降低, 致密化初始温度降低, 而且完成塑性流动所需时间也会明显缩短, 致密化速率加快, 致密度增大;碳化硼陶瓷的显微结构与力学性能亦随着粉体粒径的减小而改善; 1850℃保温 1 h后, 平均粒径为 200 nm的粉体制备的碳化硼陶瓷相对密度可达 90.5%, 硬度为(17±1.8) GPa。
