我公司为半导体设备制造厂商，主要设备类别有：高精密研磨抛光机、粘片机、纯化学抛光机。并配套对应的备品配件及耗材供应，保证客户在磨抛工艺中可以享受到一站式服务。除此以外，我公司还支持定制，不管是工艺还是硬件，我们可以根据客户样片情况进行工艺开发及设备升级改造等相关技术支持。设备以高精度、高效率、高耐用性为特点，应用于实验室、中试线取得了良好的效果，广受好评。

合美半导体（苏州）有限公司作为半导体材料磨抛设备制造及磨抛方案一体式供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。公司设有苏州、北京两个中心，设备研发、制造、工艺开发等全部阶段均自主完成，以过硬的硬件部分，同时结合我们自主研发的智能控制系统，使设备具备超高的加工精度与稳定性。公司设备广泛应用于红外、超宽禁带等半导体材料磨抛领域。自主开发的第四代半导体材料高精度磨抛工艺，解决传统工艺痛点，实现智能化、精细化管控，提升良品率与加工效率。除标准化设备之外，我们还将根据用户的技术要求提供开发针对性的磨抛设备及技术。技术中心也为我们的用户终身提供免费的技术培训。同时，设备控制软件将享有终身维护的服务，如用户有需求，我们还提供工艺升级服务和开发先进的工艺技术。<br>合美半导体将以服务好每个客户为终身目标去前进，以突破自身科研技术为理想，为半导体行业贡献一份绵薄之力。