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产品简介
化学湿法清洗设备
适用于晶圆CMP后清洗
全自动的高自动化形式（湿进干出）
支持 6"、4"晶圆清洗
配备自净功能
内外环境隔离：干湿分离
晶圆缺失检测报警系统
旋干及热N₂ 吹干系统
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