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SpecMetrix | PCB板涂层厚度测量应用案例分享

SpecMetrix | PCB板涂层厚度测量应用案例分享
东南科仪  2026-04-13  |  阅读:20

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助力电子制造品质跃升PCB板涂层厚度测量案例

在半导体与电子制造行业,涂层厚度虽微,却是决定产品性能与可靠性的关键变量。特别是在PCB(印刷电路板)领域,涂层不仅起到保护电路、耐高温和防腐蚀的作用,也影响后续焊接质量与使用寿命。

近日,工业物理中国收到某电子行业客户委托,使用旗下SpecMetrix® ROI增强光学干涉膜厚分析系统,对其生产的多款PCB板样品进行了精密涂层厚度测量。测试取得了高精度、强重复性且与传统切片法一致的结果,进一步验证了该系统在电子材料测厚领域的强大实力。

 

测试目的

该客户为国内知名电子元件制造商,在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有PCB产品应用。客户在日常质量管控中,原采用切片显微法进行膜厚分析,但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。

因此,此次他们正在寻找一种:

✅ 非接触

✅ 非破坏

✅ 更高效率

✅ 精度可靠

的替代方案,对其PCB板表面功能性涂层进行膜厚测量,以支持工艺优化和成品质控。

 

测试方法与系统说明

本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统,其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术,已纳入 ASTM D8331 国际标准,可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。

 

测试参数:

•  涂层折射率:1.55(标准预设)

•  波长范围:490–670 nm

•  测量方式:区域扫描,每块区域 100+ 测点平均

•  测试样品:客户提供 2 块 PCB 样品,每块选取上下两区域分别测量

 

测量结果与分析亮点:

•  样品一:上区域平均膜厚为 21.90μm,下区域为 21.09μm

•  样品二:上区域为 24.58μm,下区域为 21.70μm

 

结果显示:

  1. 数据与客户切片法结果吻合度高,验证系统准确性

  2. 重复性良好,区域差异在可接受范围内

  3. 无破坏、快速出数、无需前处理,极大提升检测效率

  4. ROI干涉技术对PCB等多孔、微结构材料表现出色

此外,SpecMetrix® 还可用于其他电子及半导体领域,例如:

 

•  UV/PI 绝缘涂层

•  柔性电路板(FPC)表面处理

•  光学薄膜、导热膜等新材料

•  电池隔膜、封装膜及粘结层测厚


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