
东南科仪
高级会员
已认证

东南科仪
高级会员
已认证
助力电子制造品质跃升PCB板涂层厚度测量案例
在半导体与电子制造行业,涂层厚度虽微,却是决定产品性能与可靠性的关键变量。特别是在PCB(印刷电路板)领域,涂层不仅起到保护电路、耐高温和防腐蚀的作用,也影响后续焊接质量与使用寿命。 近日,工业物理中国收到某电子行业客户委托,使用旗下SpecMetrix® ROI增强光学干涉膜厚分析系统,对其生产的多款PCB板样品进行了精密涂层厚度测量。测试取得了高精度、强重复性且与传统切片法一致的结果,进一步验证了该系统在电子材料测厚领域的强大实力。 测试目的 该客户为国内知名电子元件制造商,在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有PCB产品应用。客户在日常质量管控中,原采用切片显微法进行膜厚分析,但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。 因此,此次他们正在寻找一种: ✅ 非接触 ✅ 非破坏 ✅ 更高效率 ✅ 精度可靠 的替代方案,对其PCB板表面功能性涂层进行膜厚测量,以支持工艺优化和成品质控。 测试方法与系统说明 本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统,其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术,已纳入 ASTM D8331 国际标准,可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。 测试参数: • 涂层折射率:1.55(标准预设) • 波长范围:490–670 nm • 测量方式:区域扫描,每块区域 100+ 测点平均 • 测试样品:客户提供 2 块 PCB 样品,每块选取上下两区域分别测量 测量结果与分析亮点: • 样品一:上区域平均膜厚为 21.90μm,下区域为 21.09μm • 样品二:上区域为 24.58μm,下区域为 21.70μm 结果显示: 数据与客户切片法结果吻合度高,验证系统准确性 重复性良好,区域差异在可接受范围内 无破坏、快速出数、无需前处理,极大提升检测效率 ROI干涉技术对PCB等多孔、微结构材料表现出色 此外,SpecMetrix® 还可用于其他电子及半导体领域,例如: • UV/PI 绝缘涂层 • 柔性电路板(FPC)表面处理 • 光学薄膜、导热膜等新材料 • 电池隔膜、封装膜及粘结层测厚


相关产品
更多
相关文章
更多
技术文章
2026-04-10技术文章
2026-04-03技术文章
2026-03-10技术文章
2026-02-11
请拨打厂商400电话进行咨询
使用微信扫码拨号