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产品描述
PML 2
模块化设计,应用范围广 PML 2 适用于中低粘度的物料; 可选择立式或卧式操作位置。 全容积珠磨机、环状研磨腔和纳米级珠磨机 现有的加工设备包括:Centex™ 全容积盘片式珠磨机,SuperFlow™ 4 作为高性能环形珠磨机进行再循环研磨,MicroMedia™ L 作为纳米级珠磨机,适于 20 到 400 μm 的研磨介质; 研磨腔容积有小至 50 Ml 的纳米珠磨机 MicroMedia™ L,也有大到 0.85 l 的全容积珠磨机 Centex™ S2。 试验参数的再现性 数据记录系统 WinTrend 可运行 PREMIUM 版本,实现连续的过程监测,确保生产过程可再现。 研磨腔可选配各种材质 现有的研磨腔材质包括多种不同的陶瓷、合成材料和硬质合金。