中国粉体网讯 近日，中电科45所电子元件设备事业部成功拿下超千万HTCC（陶瓷封装管壳）整线合同。
为保证合同的顺利签订，事业部超前谋划、主动作为、精准对接用户需求，最终凭借过硬的产品质量与完善的售后服务，赢得客户信任成功拿下订单。
HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支，其中陶瓷管壳更是在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用，由于其产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。在国内HTCC陶瓷管壳行业，45所生产的印刷机、填孔机、整平机市场占有率超过90%，与行业内各大企业均有合作。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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