中国粉体网讯 首款全碳化硅模块EASY1B 已经量产，2022年，碳化硅半导体材料的市场规模或将达到40亿美元。
英飞凌在2016年6月上海举办的PCIM上展出了首款全碳化硅模块，在2017年纽伦堡举办的PCIM上展出了1200V碳化硅MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑，现在，英飞凌已经实现首款全碳化硅模块EASY1B 的量产。
碳化硅具有宽能级、高击穿电场、高热传导率以及高饱和电子迁移速度等独特、优良的物理和电子特性，由碳化硅微粉制作的碳化硅半导体是新一代宽禁带半导体，碳化硅半导体具有热导率高(比硅高3倍)、与GaN晶格失配小(4%)等优势，是半导体领域的最佳材料。
碳化硅微粉制备功率模块流程图如下：
尽管英飞凌已经实现首款全碳化硅模块EASY1B 的量产 ，但是以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，在材料和器件制备技术方面还有很多问题，如何提高碳化硅晶片的尺寸以及碳化硅晶片量产难、制作成本高等问题都制约着碳化硅半导体的应用发展 。 不过，随着大量资金投入相关科研项目和研究所，碳化硅半导体的应用爆发期即将来临，根据预测，到2022年，碳化硅半导体材料的市场规模或将达到40亿美元，年平均复合增长率可达45%。
碳化硅半导体行业的快速发展，对生产碳化硅粉的企业来说既是机遇也是挑战。一方面对中小型企业来说，由于生产技术落后等因素，生产不出高品质的碳化硅微粉，就将面对市场淘汰或被吞并。另一方面可以推动资源整合，优化资源配置，使碳化硅粉市场更加有序稳定。
