Harima化成与日本真空技术(ULVAC)集团的ULVAC Corporate Center 纳米 Particle应用开发部，共同开发利用纳米粒子(100 nm以下的微细粒子）的导电膏(Paste)，确信可以应用至Line/Space (L/S) 25mm/25mm之超微细领域。此纳米粒子膏为高密度构装的导电性银膏，将带来新的解决之道。
此导电性银膏适用于要求高密度构装之微细图案的形成。其粒子尺寸为一般市售导电膏的1/500。即能维持银纳米粒子特性，借着以化学方法控制该银(Ag) 纳米粒子的表面状态，而可赋予导电性。
导电膏的微细印刷性与所配合的金属粒子大小有密切关系，通常的导电膏其Line/Space (L/S)极限为50mm/50mm，因为无法使粒子再细化，而无法提高微细印刷性。此等导电膏因金属粒子间的接触性，据云将左右导电性能。
因此，若能开发将极其微细的金属粒子予以均质分散的导电膏，即可如操控均质的液体般，以网印方式进行微细印刷，也可以适用至传统导电膏所无法从事之三次元构装领域，例如对采用Dispenser之微小构造面进行涂布等。
银纳米粒子系使用独立分散纳米粒子，此独立分散纳米粒子，既不会凝结成团，并可以稳定的形态存在有机溶剂中，因此而可以改善微细印刷性。
本次的技术重点在结合独立分散纳米粒子的分散安定性与在低温溶合的性质。将独立分散银纳米粒子均质分散在热硬化性树脂中，制成Paste，利用化学反应在加热时除去纳米粒子表面的分散剂。藉此制程，而可兼顾传统印刷法不易做到的L/S 25mm/25mm的精细Pitch印刷与具高可靠度之良好的导电性，既不会使印刷产生粒状感，又有分配性，可以大幅提高微细印刷在平面与高度方向的电气可靠性。
此纳米粒子膏可以做成低粘度，由于对复杂形状的追随性佳，而可以填充至一般认为有困难的微小的有底Viahole（孔）。两公司今后将改变硬化温度与金属种类，持续对纳米粒子膏进行开发，以期开发出可以因应高密度构装之无铅、更精细窄距之产品。
此导电性银膏适用于要求高密度构装之微细图案的形成。其粒子尺寸为一般市售导电膏的1/500。即能维持银纳米粒子特性，借着以化学方法控制该银(Ag) 纳米粒子的表面状态，而可赋予导电性。
导电膏的微细印刷性与所配合的金属粒子大小有密切关系，通常的导电膏其Line/Space (L/S)极限为50mm/50mm，因为无法使粒子再细化，而无法提高微细印刷性。此等导电膏因金属粒子间的接触性，据云将左右导电性能。
因此，若能开发将极其微细的金属粒子予以均质分散的导电膏，即可如操控均质的液体般，以网印方式进行微细印刷，也可以适用至传统导电膏所无法从事之三次元构装领域，例如对采用Dispenser之微小构造面进行涂布等。
银纳米粒子系使用独立分散纳米粒子，此独立分散纳米粒子，既不会凝结成团，并可以稳定的形态存在有机溶剂中，因此而可以改善微细印刷性。
本次的技术重点在结合独立分散纳米粒子的分散安定性与在低温溶合的性质。将独立分散银纳米粒子均质分散在热硬化性树脂中，制成Paste，利用化学反应在加热时除去纳米粒子表面的分散剂。藉此制程，而可兼顾传统印刷法不易做到的L/S 25mm/25mm的精细Pitch印刷与具高可靠度之良好的导电性，既不会使印刷产生粒状感，又有分配性，可以大幅提高微细印刷在平面与高度方向的电气可靠性。
此纳米粒子膏可以做成低粘度，由于对复杂形状的追随性佳，而可以填充至一般认为有困难的微小的有底Viahole（孔）。两公司今后将改变硬化温度与金属种类，持续对纳米粒子膏进行开发，以期开发出可以因应高密度构装之无铅、更精细窄距之产品。
