以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂产品详细信息特点非接触式，非破坏性厚度测量反射光学系统（可从一侧接触测量）高速（**5kHz）实时评测高稳定性（重复精度低于0.01％）耐粗糙度强可对应任意距离支持多层结构（*多5层）内置NG数据消除功能可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器）**通过测量测量范围内的光学距离Point1：独有技术对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。Point2：高速对应即使是移动物体也可利用准确的间距测量，是工厂生产线的理想选择。Point3：各种表面条件的样品都可对应从20微米的小斑点到各种表面条件的样品，都可进行厚度测量。Point4：各种环境都可对应因为*远可以从200mm的位置进行测量，所以可根据目的和用途构建测量环境。测定项目厚度测量（5层）用途各种厚膜的厚度式样型号SF-3/200SF-3/300SF-3/1300SF-3/BB测量厚度范围㎛5～40010～77550～13005～775树脂厚度范围㎛10～100020～1500100～260010～1500*小取样周期kHz（μsec）5（200）※1-重复精度%0.01%以下※2测量点径㎛约φ20以上※3测量距离mm50.80.120※4.200※4光源半导体光源（クラス３Ｂ相当）解析方法FFT解析，*适化法※5interfaceLAN，I/O入输出端子电源DC24V式样（AC电源另行销售）尺寸mm123×128×224检出器：320×200×300光源：260×70×300选配各种距离测量探头，电源部（AC用），安全眼睛铝参考样品，测量光检出目标，光纤清理器＊1：测量条件以及解析条件不同，*小取样周期也不同。＊2：是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品AirGap约300μm和約1000μm测量时的相对标准偏差（n=20）＊3：WD50mm探头式样时的设计值＊4：特別式样＊5：薄膜测量时使用※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300基本構成測定例贴合晶圆Mapping结果研削后300mm晶圆硅厚度