碳化硅晶圆

推荐重庆三安意法半导体SiC衬底项目预计8月投产

中国粉体网讯 4月15日，据西永微电园官微消息，相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全[更多]

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