三维封装

推荐百科:三维封装技术中的陶瓷转接板

中国粉体网讯 高性能、高封装密度、包含多种功能的集成电路(IC)有效地带动了三维集成与封装(3DPackaging)的高速发展。该封装方式具有效率高、体积小、功耗低、弱延迟、寄生小和低噪音等多种优势,成为新兴的系统级封装技术[更多]

资讯 陶瓷转接板三维封装陶瓷基板氮化铝集成电路
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