中国粉体网讯硅微粉作为一种典型的无机填料，具有高绝缘性、高热传导、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，可应用于覆铜板、环氧塑封料、橡胶、塑料、涂料、电工绝缘材料等多个领域。覆铜板全球5[更多]
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