混合集成电路

推荐基于高密度、小型化的陶瓷一体化封装

中国粉体网讯 基于武器装备创新发展的需求,混合集成电路产品在高密度、小型化、高可靠的路径上将继续前进。随着新器件、新材料、新设备、新工艺的不断涌现,混合集成技术向着第四代稳步前进。第四代混合集成于最近几年提出,目前在各个龙头[更多]

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