低温烧结陶瓷

推荐无可替代的封装技术LTCC——材料篇

中国粉体网讯 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术,代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向,目前已成为无源集成的主流实现方案。(图片来源于网络)其技术路线为:根据设计结构,[更多]

资讯 低温共烧陶瓷LTCC低温烧结陶瓷玻璃/陶瓷复合体系微晶玻璃
|
中国粉体网
13279 点击13279
+ 加载更多