氮化铝粉末

推荐氮化铝陶瓷热导率上不去,真让人头大

中国粉体网讯氮化铝具有热导率高、高温绝缘性和介电性能好、高温下材料强度大、热膨胀系数低并且与半导体硅材料相匹配、无毒等优点,具有良好的热学、电学和机械等性能,是理想的陶瓷基板和电子封装散热材料。氮化铝陶瓷的核心和关键性能指标[更多]

资讯 氮化铝陶瓷氮化铝粉末陶瓷基板电子封装烧结工艺
|
中国粉体网
9218 点击9218
+ 加载更多