中国粉体网讯 8月19日下午,上海市临港新片区揭牌成立一周年之际,总投资120亿、12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。上海自贸区临港新片区管委会与文泰科技签订协议,项目总投资120亿元,预计[更多]
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