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推荐SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

中国粉体网讯 各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化，目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。（１）具有系列化性能的材料体系的研究SIP会在一个封装单元内涉及到多种芯片[更多]