2025年

推荐日本开发高精度制造半导体SiC的技术，目标2025年实现量产

中国粉体网讯 日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计[更多]