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电子胶专业硅微粉
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名称 电子胶专业硅微粉 主要用途 主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。 目数 600-5000目 SiO2 >99.5% 白度 >90度 硬度 7(莫氏硬度) -------------------------------------------------------------------------------- 类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐热冲击性(288℃/20S,室温冷却10S为一循环) 9次循环 4次循环 6次循环 剥离强度(常态) 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 弯曲强度(常态) 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化温度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃ 热膨胀系数(Z向,T260) 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃ 介电常数(1MHZ) 4.13 4.40 4.54 介电损耗角正切(1MHZ) 0.0212 0.0225 0.0205 耐碱性 OK 白纹 0K 胶水旋转粘度(20℃) 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 ​ 分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能测试 黏度:按GB/T 2794-1995用旋转黏度计测定;拉伸强度和断裂伸长率:按GB/T 528—2009测定;热导率:按GB/T 11205-2009测定;体积电阻率:按GB/T 1410-2006测定;相对介电常数:按GB/T 1409-2006测定。
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