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- 周灵平 教授
研究方向:1、电子封装材料 主要研究开发金属化陶瓷基板、碳/金属复合材料、叠层复合材料、热沉材料、热界面材料、键合片、互连材料等。 2、能源与电子材料 主要研究锂离子电池正极材料、热电池正极材料,场发射电极材料等。 3、功能薄膜与涂层 主要研究具有声、光、电、热、耐磨减摩等功能的金属、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金属单质或多层膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等压电薄膜,微晶Si等光电薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光学薄膜,金刚石、类金刚石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨减摩涂层等。
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