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     自信息时代迈入智能时代，半导体与光学技术已成为推动社会进步的核心引擎。超精密加工技术作为实现高性能半导体器件、先进光学元件制造的决定性工艺，直接决定了相关产品的性能极限与产业化水平，是支撑集成电路、高端装备等战略产业发展的关键使能技术。
      尤其随着半导体与光学元器件的性能边界正被不断推向极致，超精密加工技术正向着更高精度、更高表面质量方向迈进，技术壁垒日益凸显。我国在该领域的自主创新能力、核心工艺装备水平等方面仍面临严峻挑战，部分关键装备、材料依赖进口，制约了我国在半导体和光学前沿产业的自主可控与迭代速度。推动突破超精密加工领域的技术瓶颈，打破国外技术垄断，已成为业界共识与迫切需求。
      在此背景下，中国粉体网将举办2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本次大会旨在搭建高水平交流平台，聚焦超精密切削、研磨、抛光、刻蚀、镀膜及检测等核心工艺，分享最新研究成果，探讨技术难点，展示先进装备与应用案例，以期推动产业链上下游合作，加速技术攻关与产业化应用进程。
       大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表及创新团队的参会交流，共同探讨技术前沿进展，分享创新成果，推进技术合作与成果转化。
     （提前预约，及时获取会议信息！）

大会议题

1、光学材料发展及应用现状
2、半导体与光学材料的超精密加工特性与机理研究
3、超精密加工技术发展现状
4、超精密激光加工在半导体与光学领域的应用
5、超精密镀膜技术在半导体与光学材料中的应用
6、高端超精密机床、抛光机、镀膜设备的技术发展与国产化进展
7、超精密加工用抛光盘、磨料、抛光液、夹具等耗材的研发与创新
8、切割、减薄、研磨、抛光设备与材料行业发展现状、应用及需求
9、氧化铝、碳化硅、二氧化硅及稀土抛光磨料的制备及应用现状
10、碳化硅、氮化硼、金刚石等超硬材料在研磨抛光领域的应用
11、以CMP为代表的抛光技术发展现状
12、化学机械抛光在半导体与光学领域的应用
13、抛光磨料纳米化技术发展现状
14、超精密加工表面的检测技术
15、超精密加工过程的数字化仿真与建模技术

举办地推荐

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