会议背景

       当前，增强现实（AR）与虚拟现实（VR）技术已成为全球科技与产业创新的热点赛道，市场关注度持续攀升，技术迭代与场景落地进程明显加快。自相关技术兴起以来，AR/VR产业始终遵循“硬件先行、内容跟进、生态共建”的发展路径，持续推动人机交互方式向沉浸化、智能化演进。其中，以光学镜片、显示模组、传感器及轻量化结构件为代表的核心技术，在AR/VR眼镜的性能突破与用户体验提升中起着决定性作用，已成为推动行业走向成熟与规模化应用的重要支撑。
       尤为值得关注的是，AR/VR技术的快速发展正引领一场新材料领域的创新革命。以碳化硅为例，其在超薄光学元件与高效散热系统方面的卓越性能，为AR光学系统的轻量化、高性能化提供了关键材料支撑，已成为AR/VR设备制造商与碳化硅衬底企业共同聚焦的新兴方向。
       在此背景下，中国粉体网将于2026年5月20-21日在江苏苏州举办“2026 AR/VR眼镜核心技术与应用大会”。本次大会旨在构建覆盖AR/VR产业链上下游的高水平交流平台，推动关键技术共享、产业资源整合与生态协同创新。
       大会诚挚邀请国内外行业专家、学者、技术研发人员、企业代表及相关机构踊跃参与，也欢迎各单位展示最新技术成果、产品方案与典型应用案例，共同促进产学研用深度融合，推动我国AR/VR产业实现健康、高质量发展，把握产业主动权。

时间

2026年5月20-21日

地点

江苏 苏州

主办单位

媒体支持

大会主题

1、AR/VR行业发展现状
2、AR/VR行业投融资现状与趋势
3、AR/VR在工业、娱乐、教育、医疗、文旅等领域的应用情况及前景
4、核心技术突破与系统集成
5、关键设备与制造工艺
6、关键材料创新与应用
7、精密光学元件的加工、检测技术
8、碳化硅在AR光学与散热系统中的前沿应用
9、AR/VR行业高端散热方案探讨
10、高折射率、低色散光学塑料与玻璃材料进展
11、轻量化金属与复合材料在结构件中的应用
12、柔性电子材料与可拉伸器件技术展望
13、封装、粘接材料与技术

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

参会费用

2800元/人
4月1日前报名优惠价2300元/人
费用包含：会议资料费、茶歇、午餐、晚宴和会务服务等费用

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2

赞助及展位展示

    协办赞助、晚宴赞助、大屏广告、椅背广告赞助、茶歇赞助、胸牌赞助、礼品赞助会场赞助（优势展位+会场大屏LOGO展示+协办、晚宴、巨幅广告、椅背广告、茶歇、胸牌、礼品……）

展位展示（普通展位+广告背景墙）

会务组

联系人：刘文宝
电  话：13693335961（同微信）    
Email ：1791805714@qq.com