展会名称：SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展(简称：SEMI-e)

展会网址： www.semi-e.com

展会介绍：SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将于9月9-11日在深圳举办。展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景，打造集商贸对接、国际交流、品牌展示于一体的专业平台，助力推动半导体产业链上下游紧密协作、协同发展，促进资源共享。与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

举办时间：2026年9月9-11日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展会规模：60,000㎡展示面积     1,000+参展企业     50,000+专业观众     20+同期会议

主办单位：

中国国际光电博览会（CIOE）

集成电路创新联盟

联系电话：0755-88242545          

邮箱：Info.Semi-e@informa.com

Ø “光电子+ 半导体” 双展联动，助推产业融合发展

30 万平方米超大规模展会，深度融合“半导体+光电子”产业！从集成电路、分立器件到光电子器件、传感器，半导体全产业链核心产品与技术在此完整呈现。

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展聚焦前沿半导体制造技术，支撑智能化与集成化需求的光电子器件高端制造；CIOE中国光博会覆盖光芯片、光模块、光学镜头模组、传感器、激光雷达、AR&VR等领域，扩展半导体技术应用的多元场景。

Ø 三大主题展示，纵览集成电路全产业链

展会以 “IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。

Ø 云集产业巨头，集中展示集成电路产业最新技术

上届展会现场行业龙头悉数登场，规模空前！紫光展锐、中兴微电子、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪自动化、牛芯半导体等绝大多数核心企业携带最新产品与技术参展。

Ø 直击产业热点，链接前沿趋势

展会深度锚定产业脉搏，推动热点技术与产业落地深度融合：

· 先进封装： AI 算力驱动下，Chiplet/CPO/TGV 等先进封装技术持续突破瓶颈，跨界技术碰撞催生全新可能；

· 国产崛起： 在成熟制程领域，国产设备已从“可用”迈向“好用”，并在多个关键设备环节实现了重大突破和批量应用，替代率快速提升；

· 材料革命： SiC/GaN 等第三代半导体加速产业化，为AR 眼镜、新能源等场景注入强劲动能；

芯片创新： 高阶智能驾驶引爆高可靠车规芯片需求，AI浪潮推动 GPU/TPU及专用AI加速器的架构革新与能效突破。

Ø 专业观众汇聚 资源深度共享

展会将汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计制造、半导体核心设备等领域的专业观众，并通过双展联动共享CIOE覆盖的光通信、消费电子、汽车、能源、工业等九大领域的优质资源，为集成电路企业搭建了横向连接产业生态、纵向触达终端市场的关键平台。

Ø 半导体超20场的高规格峰会

展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。