同期展会

高性能陶瓷基板关键材料技术大会（点击查看大会详情）?

会议背景

        随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元
        玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。
        中国作为全球最大的半导体消费国和封装产业聚集地，亟需在玻璃基板这一战略领域突破技术瓶颈、构建本土供应链。为强化行业信息交流，中粉会展计划于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。本次论坛将汇聚顶尖专家、产业链领袖及政策制定者，共同探讨技术突破路径与产业化机遇。
        会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

时间

2025年7月30日全天会议（7月29日全天报到）

地点

江苏无锡  锡州花园酒店

主办单位

会议主题

1、玻璃基板超平整度控制
2、超薄化技术与大尺寸生产
3、玻璃通孔（TGV）技术工艺流程
4、玻璃基板 TGV 工艺的发展前景及进展
5、玻璃基板优质金属填充
6、玻璃基板紧凑布线设计与接合技术
7、先进封装为玻璃基板带来的机遇与挑战
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特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活 动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、玻璃基板行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
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会议费用

2800元/人
6月1日前报名，优惠价2300元/人
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*3米高）
3、参会名额*2

大会赞助

赞助详细内容请联系会务组了解
1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）
3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墙广告）

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采购/合作需求：（通过论坛平台为您寻找优质供应商）

    会务组

联系人:   任海鑫
手   机：18660985530（微信同号）
邮   箱：renhaixin@cnpowder.com