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镀银硅粉，主要应用于导电硅橡胶，导电粘合剂，在导电粉末涂料中亦有应用。可使电阻达到10-2至10-3欧姆厘米，在镀银类材料中，它的比重较轻，价格适中，广泛用于导电及电磁屏蔽领域。
 
不规则颗粒状：
Ag  20%   Avg.Size 32um   17g/in3   1.0g/cc
用于屏蔽罩、导电胶、Z轴导电膜等方面。如硅胶中添加量为65%时，电阻为0.011Ωcm
 
球形：
序号    Ag     D10    D50    D90
1       12%    20     25     32
2       12%    30     35     43
3       12%    34     40     47
4       12%    45     50     57
特点：颗粒小，粒径分布窄，容易增加粒子接触点，提高了垂直面的导电性，不同厚度的胶可选择相应大小的导电粒子。
用于导电胶带、导电粘合剂等。
 
序号     Ag    D10    D90    Avg.Size  Ture Density   Scott   Resistivity
1        4%    52     139     89           2.6g/cc     24     3.8mohms-cm
2        4%    17     68      41           2.5g/cc     22     4.0mohms-cm
3        8%    15     51      32           2.6g/cc     21     3.9mohms-cm
4        8%    23     61      41           2.6g/cc     22     1.9mohms-cm
5       12%    18     49      32           2.7g/cc     22     1.6mohms-cm
6       12%    23     62      41           2.7g/cc     21     1.2mohms-cm
7       12%    24     46      34           2.7g/cc     24     1.4mohms-cm
8       16%    25     62      41           2.8g/cc     21     1.0mohms-cm
9       12%    13     35      23           2.8g/cc     18     1.9mohms-cm
10      12%    8      20      14           2.7g/cc     16     2.6mohms-cm
用于导电硅橡胶，军用垫片等

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